消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程

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10 月 29 日消息，此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款 iPad Pro 系列。

苹果今年采用了不同于以往的策略，先为 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配备 M4 芯片，随后在 10 月 28 日发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。

古尔曼表示：“考虑到苹果每 18 个月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片预计将在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能会在 2025 年底或 2026 年上半年才会发布。由于当前新设计仅有六个月的历史，因此预计不会有其他重大变化。”

另据台湾地区经济日报援引业界消息报道称，苹果已积极投入下世代 M5 芯片开发，并持续采用台积电 3nm 制程生产，最快明年下半年至年底问世。

注意到，分析师郭明錤此前也曾预测，苹果将在 2026 年转向台积电的 2 纳米工艺，因此 M5 芯片不太可能采用该工艺。不过，M5 芯片将采用台积电的 SoIC 封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。